<晶圓氮?dú)夤?氧含量氮?dú)夤袷侨绾慰刂茲穸燃把鹾康?/h1>

濕度控制

注入干燥氮?dú)猓和ㄟ^(guò)向柜內(nèi)注入干燥的氮?dú)庵脫Q濕空氣，降低濕度。

濕度傳感器監(jiān)測(cè)：配備濕度傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)柜內(nèi)濕度，當(dāng)濕度超過(guò)設(shè)定值時(shí)，自動(dòng)調(diào)節(jié)氮?dú)饬髁炕騿?dòng)除濕裝置。

控制濕度范圍：一般將濕度控制在1%-60%RH之間，具體取決于存儲(chǔ)物品的要求。對(duì)于晶圓芯片，通常要求濕度低于10%RH。

氧含量控制

注入高純度氮?dú)猓旱獨(dú)夤襁B接外部氮?dú)庠矗ㄈ缫旱?、制氮機(jī)或高壓氮?dú)馄浚?，持續(xù)向柜內(nèi)注入高純度氮?dú)猓兌韧ǔＲ筮_(dá)到99.99%以上），以降低氧氣含量。

氧氣傳感器監(jiān)測(cè)：柜內(nèi)配備氧氣傳感器，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)氧含量。當(dāng)檢測(cè)到氧濃度超過(guò)預(yù)設(shè)閾值時(shí)，信號(hào)傳輸給智能控制系統(tǒng)。

智能充氮系統(tǒng)調(diào)節(jié)：控制系統(tǒng)根據(jù)氧濃度數(shù)據(jù)，指令電磁閥開(kāi)啟或關(guān)閉，調(diào)節(jié)氮?dú)饬髁俊．?dāng)需要降低氧含量時(shí)，自動(dòng)打開(kāi)電磁閥，讓氮?dú)膺M(jìn)入柜內(nèi)，排出含氧空氣，直至氧濃度降至設(shè)定目標(biāo)值。

控制氧含量范圍：通常將氧含量維持在0.5%以下或更低水平，以滿(mǎn)足特定物品存儲(chǔ)要求。

通過(guò)以上方法，晶圓氮?dú)夤衲軌驗(yàn)榫A等敏感物料提供低氧、低濕、無(wú)塵、無(wú)污染的存儲(chǔ)環(huán)境，防止氧化、潮氣侵蝕和污染。