板上芯片封裝(COB)，應(yīng)用越來(lái)越廣泛。半導(dǎo)體芯片交接貼裝在PCB板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂封蓋確保穩(wěn)定。COB的主要焊接方法有，熱壓焊，超聲焊，金絲焊。COB封裝流程擴(kuò)晶，背膠，安置，加熱綁定，點(diǎn)膠，固化，后測(cè)。
標(biāo)準(zhǔn)氮?dú)夤窀舭蹇缮舷伦杂烧{(diào)解，還可根據(jù)使用便利性做成抽屜式，插槽式等。在calss100或calss1000無(wú)塵室中推薦使用SUS304雙鏡面不銹鋼制作，潔凈等級(jí)更高。
| 產(chǎn)品容積 | 內(nèi)徑尺寸（MM） | 外形尺寸（MM） | 隔板數(shù)量 | 開門方式 |
| 98升 | W446*D372*H598 | W448*D400*H688 | 1 | 單開門 |
| 160升 | W446*D422*H848 | W448*D450*H1010 | 3 | 單開門 |
| 240升 | W596*D372*H1148 | W598*D400*H1310 | 3 | 上下雙開門 |
| 320升 | W898*D422*H848 | W900*D450*H1010 | 3 | 左右雙開門 |
| 435升 | W898*D572*H848 | W900*D600*H1010 | 3 | 左右雙開門 |
| 540升 | W596*D682*H1298 | W598*D710*H1465 | 3 | 上下雙開門 |
| 718升 | W596*D682*H1723 | W598*D710*H1910 | 5 | 上中下三開門 |
| 870升 | W898*D572*H1698 | W900*D600*H1890 | 5 | 四開門 |
| 1436升 | W1198*D682*H1723 | W1200*D710*H1910 | 5 | 四開門 / 六開門 |
| 濕度范圍 | 1% - 60% RH 可調(diào)節(jié) | 顯示精度 | 溫度：±1℃ 濕度：±3%RH | |
| 進(jìn)氣壓力 | 0.2 - 0.4 MPa | 節(jié)氮模組 | 多點(diǎn)供氣系統(tǒng)，SMC節(jié)氮模組 | |
