三清儀器MOL-2DS及GM-60D半導(dǎo)體無(wú)塵無(wú)氧凈化烤箱介紹
MOL-2DS雙腔體百級(jí)潔凈烤箱
用途范圍：適用于FPD、高精密電子元件、電子陶瓷材料，無(wú)塵烘干BPO膠/PI膠/BCB膠固化，IC（晶圓、CMOS、Bumping、TSV等）封裝后烘烤。
設(shè)備特點(diǎn)
高潔凈度：采用耐高溫高效過(guò)濾器（H.E.P.A過(guò)濾器），過(guò)濾等級(jí)可達(dá)Class 100。
無(wú)氧環(huán)境：通過(guò)充入氮?dú)饨档拖鋬?nèi)氧氣含量，含氧量可控制在100PPM以下。
溫度控制精準(zhǔn)：溫度范圍為常溫25℃~300℃，溫度波動(dòng)度±1℃。
雙腔體設(shè)計(jì)：上下兩箱獨(dú)立控制，可同時(shí)進(jìn)行不同工藝的烘烤。
結(jié)構(gòu)與材質(zhì)
內(nèi)膽材質(zhì)：采用SUS304鏡面不銹鋼板，經(jīng)氬弧焊密封焊接。
外壁材料：1.5mm厚度A3冷軋鋼板，靜電噴塑。
保溫材料：100mm厚120K高密度硅酸鋁纖維。
GM-60D高溫?zé)o塵無(wú)氧烤箱
用途范圍：廣泛用于IC封裝、晶體管、傳感器、石英晶體振蕩器、混合集成電路板等的固化和烘烤。
設(shè)備特點(diǎn)
高潔凈度：潔凈等級(jí)Class 100，立方米≥0.5μm塵?！?520。
無(wú)氧環(huán)境：含氧量≤20PPM。
溫度控制精準(zhǔn)：溫度范圍為RT+20℃~+250℃，溫度波動(dòng)度±1℃。
快速升溫：升溫速率可達(dá)5℃/min（空載）。
結(jié)構(gòu)與材質(zhì)
內(nèi)膽材質(zhì)：采用2.0mm厚SUS304鏡面潔凈不銹鋼板，滿焊、耐高溫密封處理。
外壁材料：1.5mm厚度A3冷軋鋼板，靜電雙面噴塑。
保溫材料：100mm厚120K高密度硅酸鋁纖維保溫材料。
總結(jié)
MOL-2DS和GM-60D都是三清儀器推出的高性能無(wú)塵無(wú)氧凈化烤箱，適用于半導(dǎo)體、電子元件等領(lǐng)域的固化和烘烤工藝。MOL-2DS采用雙腔體設(shè)計(jì)，可同時(shí)進(jìn)行多種工藝；GM-60D則以高溫?zé)o氧環(huán)境和高潔凈度為特點(diǎn)。用戶可根據(jù)實(shí)際需求選擇合適的型號(hào)。
